里陽半導體創始人李曉鋒深耕電子行業多年，有成功創業經驗，曾主導多項創造性發明，個人全球發明專利超過300多項。


投資界（ID：pedaily2012）3月29日消息，近日，功率半導體芯片IDM企業里陽半導體完成了首輪數億元人民幣融資，本輪融資由IDG資本獨家投資。據悉，此次融資將用于加快實現產能擴充以解決產能不足問題，同時加強研發實力。


作為國內領先的功率半導體器件廠商，里陽半導體創立于2018年，其一期工廠在浙江臺州玉環市，已實現從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到下游應用的完整IDM產業鏈，目前處于產能爬坡階段，預計今年底將達到一期峰值產能。


里陽半導體創始人李曉鋒深耕電子行業多年，有成功創業經驗，曾主導多項創造性發明，個人全球發明專利超過300多項。里陽半導體核心團隊來自Littelfuse、NXP、IXYS、達爾敦南科技、君耀電子等業內領先企業，行業經驗均在15年以上，技術、產品及市場經驗豐富；技術負責人在國際知名企業工作多年，是業內創世技術元老之一，有獨特的工藝，可填補行業內空白。


TVS是功率器件領域需求增長最快的品類之一，里陽半導體擁有低漏電、低壓臺面玻璃鈍化工藝和超低漏電、低壓平面工藝等先進工藝，是生產單芯片工作電壓從5V-600V的業內最齊全的器件制造商，在同類工藝比較中，里陽半導體相對同行產品低壓漏電流更低，高壓浪涌承受能力更強，且平面和臺面芯片均可承受150℃結溫并且擁有生產175℃高結溫芯片的能力，在國內同行中處于領先地位。同時，在晶閘管領域，研發、量產出同行領先150℃高結溫可控硅組件；此外，還積極布局FRD、 ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高結溫175℃高壓整流管芯片Rectifier 等系列的產品，里陽半導體擁有完整的數字化研發、制造和生產管理體系，工藝技術具有行業領先優勢，打造高端產品矩陣。


談及未來的發展，李曉鋒表示，里陽半導體始終貫徹技術領先，品質可靠的生產理念，專注投入于開發行業領先技術，未來將不斷引進國內外優秀科學家和工程技術人員加入，不斷地為全球客戶提供最優質、最可靠、最有優勢的功率半導體器件，目標發展成為世界一流，技術領先的全產業鏈半導體功率器件優秀合作伙伴。目前里陽半導體已經與行業內的通訊、新能源汽車、可再生能源、智能家電、消費電子等30多家頭部企業客戶展開合作。


IDG資本合伙人俞信華表示：功率器件在5G基站、電動汽車、安防等工業和消費場景的應用逐年增長且有較強的迭代創新需求，在對產品可靠性要求較高的領域，海外及臺灣企業通過IDM模式占據主導地位，存在國產替代機會。里陽半導體團隊有很強的戰略發展意識、深厚的技術積淀、優秀的生產管理及制造能力，我們堅定支持里陽半導體成為中國乃至全球知名的功率半導體公司。


從2003年至今，IDG資本先后在芯片設計、半導體設備、傳感器、集成電路等多個領域布局投資了10余個細分行業的頭部項目，并有超過半數企業已經或即將上市，逐漸形成了產業集群效應。

在芯片設計領域，IDG資本在2005年早期投資了業內領先的電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導體及中國唯一的集成電路IP授權公司芯原微電子；2007年，IDG資本又投資了全球領先的通信芯片公司RDA。近年來，IDG資本在瞄準了國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業恒玄科技，參與pre-A輪投資；此外，還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網通技術的公司翱捷科技等。上述被投企業中，晶晨半導體、芯原微電子、恒玄科技已先后在科創板上市。


在半導體設備領域，IDG資本自2017年起對中微半導體進行了多次增資和項目合作。中微半導體是中國技術最為領先的半導體設備制造商，實現了中國刻蝕技術零突破，為全球半導體制造商及其他新興高科技產業的領先公司提供先進的微觀加工高端設備。2019年7月，中微半導體成為首批科創板上市企業。